Гипофосфит алюминия электронного класса

Гипофосфит алюминия электронного качества, разработанный и производимый Taixing, инновационно использует базовую технологию очистки сырья электронного качества и модификации точной сортировки. В качестве матрицы используется Al (H₂PO₂)I3 высокой чистоты с чистотой более 99,8% и содержанием фосфора ≥ 42,5%. Он сочетает в себе эффективную огнестойкость и отличные электрические характеристики. При добавлении всего лишь 6–10% он может достичь огнестойкости UL 94 V-0 толщиной 1,6 мм, полностью решая отраслевые проблемы, связанные с традиционными антипиренами, «загрязняющими подложки, нарушающими электрические характеристики и неспособными соответствовать требованиям электронного класса». Он обеспечивает безопасное и совместимое решение с основным материалом для производства высокотехнологичной электроники.

Основные сильные стороны

1. Сверхвысокая чистота и низкий уровень примесей, подходят для строгих требований к электронному классу.

-Окончательный процесс очистки обеспечивает чистоту: используя комбинацию процесса «многоступенчатая перекристаллизация + прецизионная фильтрация + вакуумная дегазация», чистота продукта составляет ≥ 99,8%, что намного выше промышленного стандарта 99%, эффективно удаляя вредные примеси, такие как ионы хлорида (≤ 0,001%) и сульфаты (≤ 0,002%), избегая миграции примесей, которая может вызвать короткое замыкание электронного компонента или ухудшение производительности.

-Сверхнизкое содержание остатков тяжелых металлов: благодаря обнаружению ICP-MS общее содержание тяжелых металлов, таких как свинец, ртуть, кадмий и т. д., составляет ≤ 0,5 ppm, что намного ниже предельных требований RoHS 2.0. В нем отсутствуют остатки фталатов (DEHP/BBP и т. д.), что полностью соответствует стандартам «низкого загрязнения и высокой чистоты» для материалов электронного класса.

-Высокое содержание фосфора обеспечивает эффективную огнестойкость: при содержании фосфора ≥ 42,5% эффективность огнезащиты увеличивается на 40% по сравнению с обычным гипофосфитом алюминия. После смешивания с синергистами, такими как MCA и APP, добавление 8% к подложке печатной платы может обеспечить огнестойкость уровня V-0, не влияя на диэлектрические свойства подложки.

2. Отличные электрические характеристики обеспечивают стабильную работу электронных устройств.

-Низкие диэлектрические потери и высокая изоляция: диэлектрическая проницаемость (1 МГц) ≤ 3,8, коэффициент диэлектрических потерь ≤ 0,005, объемное сопротивление ≥ 10 ¹⁴Ом·см. Добавка существенно не меняет электрические свойства подложки, обеспечивая стабильность передачи сигналов полупроводниковой упаковки и оборудования высокочастотной связи.

-Выдающиеся характеристики борьбы с миграцией ионов: после помещения во влажную и жаркую среду с температурой 85 ℃/85% относительной влажности в течение 1000 часов не наблюдается явного явления миграции ионов, что позволяет избежать «сбоя электрической миграции» электронных компонентов и обеспечить долгосрочные требования к обслуживанию новых энергетических батарей, автомобильной электроники и других устройств.

-Хорошая некоррозийность и совместимость: значение pH стабильно на уровне 3,5-4,5 и не оказывает коррозионного воздействия на металлические контакты и печатные платы. Он обладает превосходной совместимостью с подложками электронного класса, такими как эпоксидная смола, PA, PBT и т. д., и не вызывает деградации подложки или ухудшения характеристик.

Сценарии применения

Полупроводниковая и электронная упаковка

-Применение: упаковочные материалы для полупроводниковых чипов, клеи для заливки электронных компонентов, корпуса интегральных схем.

-В качестве наполнителя с низкой диэлектрической проницаемостью для замены небольшого количества кремниевого микропорошка количество добавки составляет 15-30%. Сохраняя текучесть, снижает диэлектрическую проницаемость на 0,2-0,3 и повышает огнестойкость до UL94 V-0. Он используется для упаковки процессоров, графических процессоров и чипов хранения данных.

Поле печатной платы (PCB)

-Применение: материалы подложки печатных плат, огнестойкие ламинаты с медным покрытием, корпуса печатных плат.

-Ламинат с медным покрытием (CCL): композит с высокочастотными смолами, такими как ПТФЭ, ППО, цианатный эфир и т. д., с добавкой E-AHP100 20–40 %, обеспечивающий Dk 3,2–3,8 и Df <0,005, отвечающий требованиям антенных плат миллиметрового диапазона 5G и высокоскоростных серверных щитов.

Если вы ищете фосфат алюминия электронного качества, антипирены для электронных компонентов, антипирены для подложек печатных плат и антипирены для батарей новой энергии, Taixing станет вашим лучшим партнером, и мы обеспечим сотрудничество по самой низкой цене!